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10年专注等离子处理设备|提供全方位解决方案
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利用等离子表面处理各种材料活化、清洗、粘合、粗化、刻蚀、活化效果
随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高，IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式，与之相对应的PCB上BGA Pad也大规模的出现，一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个，其每一点焊接的可靠性变得越来越重要，成为BGA贴装良率的关键。在BGA贴装前对PCB上的P
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芯片与封装基板的粘接，往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性，极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减
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点火线圈骨架使用等离子处理后，不仅可去除表面的难挥发性油污，而且可大大提高骨架表面活性，即能提高骨架与环氧树脂的粘合强度，避免产生气泡，同时可提高绕线后漆包线与骨架触点的焊接强度。这样一来点火线圈在生产过程中各方面性能得到明显改善，提高了可靠度和使用寿命。
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奥坤鑫一直专注于等离子处理机的研发、生产、定制和销售，具备多名十年以上经验的等离子工程师把控生产。
并开发了各系列等离子表面处理设备服务于国内外各行各业，产品，高性价比，环保低耗能，具备一年保固期，提供终身技术指导服务。
自有设备研发中心，配备了现代化的标准厂房、生产设备及专业生产线。
拥有专业的科学家和研究人员,具备专业的测试分析技术、仪器设备和测试条件,可根据客户产品需求进行设备研发生产定制。
产品核心配件均采用进口原材，运用德国先进等离子表面处理技术，获ISO9001质量体系认证、CE认证，并且在消费者当中享有较高的口碑及地位。
与华为、富士康、伟创力、比亚迪等诸多知名企业建立了长期稳定的合作关系。
奥坤鑫以客户为中心，以诚信为原则性为服务宗旨，建立了专业的技术服务团队。
做到售前有方案，售中有培训，提供24小时内售后服务，真正做到售后无忧。
以满足客户的个性化需求为已任,为全球客户提供与等离子
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